基板材料及其布線工藝

　　倒裝LED的基板主要起到支撐、連接的作用。目前倒裝LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作為早期倒裝芯片的基底，為了與能夠與正裝芯片用相同的封裝形式。

　　硅基板的設(shè)計要根據(jù)倒裝LED芯片的電極版圖而制定，設(shè)計上硅基板上的電極要與芯片上電極相匹配。

　　同時為保證硅片表面布線層不受外界水汽和腐蝕環(huán)境的破壞，需要在硅片表面的金屬布線層表面制作一層鈍化保護層。在硅片表面布線和鈍化層制作好后，為了實現(xiàn)LED芯片與硅基板的焊接，需要在硅基板表面制作與LED芯片電極對應(yīng)的凸點金屬。

　　硅基板的優(yōu)點是利于集成，可將ESD、電源控制IC等在基板制作的階段進行集成和整合。缺點是易碎，不能作為封裝基材，還需要另外的外部封裝支架，成本高。

　　陶瓷基板則是現(xiàn)在最流行的倒裝LED基材，用于倒裝LED陶瓷基板表面的金屬布線主要采用DPC(Direct Plate Copper)工藝在完成。

　　DPC所制作的陶瓷基板能做到較細(xì)的線寬線距，能滿足倒裝LED芯片的精度需求。陶瓷基材對比起傳統(tǒng)支架所用的PPA、PCT等塑膠材料，有高導(dǎo)熱、耐高溫、穩(wěn)定性好等優(yōu)點。

　　所以陶瓷在大功率的應(yīng)用上有著巨大的優(yōu)勢，這點更有利于發(fā)揮倒裝芯片大電流和高可靠性的特點。